灌注封膠
制程介紹:
IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術(shù),并優(yōu)化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料,將其熱膨脹係數(shù)優(yōu)化為和銅一致,以避免溫度變化時所產(chǎn)生的應(yīng)力。從而,模塊的熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊,新一代模塊的熱循環(huán)壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結(jié)果)。上述在樹脂灌封的技術(shù)中常會遇到灌住后所產(chǎn)生的氣泡問題, 此問題將大大影響產(chǎn)品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……
問題解決方案:
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經(jīng)驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統(tǒng)導(dǎo)入到此標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程.灌注封膠制程, 亦可應(yīng)用于SiP產(chǎn)品取代CUF及MUF制程, 達到節(jié)省成本之目的
我司主營工業(yè)自動技術(shù)研發(fā)及設(shè)備制造;液晶及光伏工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及制造;半導(dǎo)體后封裝技術(shù)及設(shè)備研發(fā);嵌入及非嵌入式軟件、網(wǎng)絡(luò)遠程監(jiān)控技術(shù)及設(shè)備開發(fā)及應(yīng)用。
我們新項目需要用到樹脂的灌封技術(shù),但是灌注后產(chǎn)生很多氣泡,嘗試過多種解決方案,甚至考慮要更原材料。后面是在網(wǎng)上找到了ELT科技的大陸總代理昆山友碩。友碩在第一時間來到公司現(xiàn)場,討論除泡方案。目前已使用ELT的機器,灌注封膠時沒有再出現(xiàn)氣泡問題。
我們公司主營電路板、電子產(chǎn)品、電子元器件的制造、研發(fā)、銷售;電路板表面元件的貼片、封裝,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、通迅、汽車、醫(yī)療設(shè)備、光電儀器儀表等領(lǐng)域
ELT為我們解決的是封膠時出現(xiàn)的問題,在沒有合作之前,他們提供多次免費測試服務(wù),全程和我們進行了詳細的溝通。目前合作愉快,我們中途有其它的工藝制程環(huán)節(jié)需要除氣泡的,他們的大陸代理友碩也有及時配合調(diào)整設(shè)備參數(shù)設(shè)置。整體感覺設(shè)備的功能多,操作容易上手。